【英文标准名称】:Printedboardassemblies-Part6:EvaluationcriteriaforvoidsinsolderedjointsofBGAandLGAandmeasurementmethod(IEC61191-6:2010);GermanversionEN61191-6:2010
【原文标准名称】:印制板组装.第6部分:BGA与LGA焊接接头中空隙的评定准则和测量方法(IEC61191-6-2010);德文版本EN61191-6-2010
【标准号】:DINEN61191-6-2011
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2011-01
【实施或试行日期】:2011-01-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Cavity;Definitions;Electricalengineering;Electrically-operateddevices;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Electronically-operateddevices;Evaluations;Measurement;Measuringtechniques;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Sectionalspecification;SMD;Soldered;Solderedjoints;Solderings;Specification;Specification(approval);Surfacemounting;X-ray;X-rayanalysis
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:42P;A4
【正文语种】:德语